LED倒裝芯片，是與垂直結(jié)構(gòu)、水平結(jié)構(gòu)并列的三種芯片結(jié)構(gòu)之一，無需焊線就可直接與陶瓷基板直接貼合芯片。其發(fā)光特點(diǎn)是有源層朝下，而透明的藍(lán)寶石層位于有源層上方，有源層所發(fā)的光線需要穿過藍(lán)寶石襯底才能到達(dá)芯片外部。倒裝led芯片的優(yōu)點(diǎn)有四：
一是無需通過藍(lán)寶石散熱，有源層更貼近基板，散熱性能好。    
二是倒裝芯片的電流擴(kuò)展性能和歐姆接觸性能優(yōu)越，在大電流驅(qū)動(dòng)下，光效更高。    
三是倒裝芯片可以成免金線封裝，這是從源頭降低了器件死燈的概率在，因而大功率條件下，倒裝芯片相較正裝芯片更具安全性與可靠性。
四是尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配可以有效降低產(chǎn)品維護(hù)成本。
由于led芯片技術(shù)還不是非常成熟，在短期內(nèi)，無金線倒裝芯片還不能完全取代傳統(tǒng)COB，但是筆者在與參展廠商交談后深深感到，led芯片倒裝技術(shù)含量高，未來發(fā)展?jié)摿薮螅S著技術(shù)的進(jìn)步和成熟，必將對led照明行業(yè)產(chǎn)生顛覆性的影響